请教：诸位大神，计算机软体类专利的写法？
发布时间：2016.07.25 福建省查看：1810 评论：3
请问各位在写计算机软体方面的专利，是先写方法项还是先写装置项？先写说明书还是先写权要？对于新人来说，先写哪个比较好入手？不求最绝对的答案，但求各位大神发表建议。最后，请问大神们，写软体类案子有没有什么窍门吗？主要是对于入门方面，在此先感谢诸位大神！
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abao5483
[5]思博市市长
[未知属地]
主题：15 回帖：44 积分：312
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happyZL
撰写顺序，我个人认为没有先后，主要是看个人习惯。
如果您对软件技术不了解，不了解软件的编程逻辑思路，估计写起来会很费劲。
2016/07/26 08:25 [来自黑龙江省]
0 举报PatRen
2016/07/26 23:56 [来自北京市]
0 举报shtt
2016/07/27 12:17 [来自上海市]
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