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台积电和GF格芯宣布和解:撤销一切诉讼、达成10年专利交叉许可【附件含和解公告】

发布时间:2019.10.29 北京市查看:2864 评论:21

本帖最后由 siceng 于 2019-10-29 14:14 编辑

台积电和GF格芯宣布和解:撤销一切诉讼、达成10年专利交叉许可





以下内容,是  


的后续~



2019 年 8 月26日,GlobalFoundries 在美国、德国联邦法院提起民事诉讼,控告台积电侵犯其 16 项技术专利,涵盖7nm、10nm、12nm、16nm、28nm,更将台积电的 20 家合作厂商(其中,中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司(One Plus)等企业涉案)列入被告,直指台积电的“命脉”,要求 ITC 禁止苹果向台积电采购 iPhone 中的关键零组件。


2019 年 9 月 26 日,美国 ITC 宣布针对 GlobalFoundries 提出的专利侵权案启动 337 调查,之后 ITC 主任行政法官将指派一名行政法官召开听证会,而该行政法官也会对于此案是否违反 337 条款做出初步判定,ITC 则将会做出最终判定。


2019 年 9 月 30 日,,台积电在美国、德国及新加坡三地对 GlobalFoundries 提出 25 项专利侵权的诉讼,并且要求法院核发禁制令,禁止 GlobalFoundries 非法使用台积电专利技术的半导体产品进行生产及销售,且对 GlobalFoundries 寻求实质性的损害赔偿。


10月29日,台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)达成专利诉讼和解,双方同意撤回所有法律诉讼,并同意对现有及未来十年的半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。




出海美国

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  • 第1楼
    本帖最后由 siceng 于 2019-10-29 14:22 编辑

    以下是附件是台积电诉格芯(Tsmc v. GlobalFoundries)专利侵权的和解公告

    这附件是2017年向大家分享了《专利运营及诉讼防御策略https://bbs.mysipo.com/thread-526406-1-1.html 》的朋友江国泉老师 @Williamchiang59 分享给我的,我也在此分享给大家。
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    2019/10/29 14:18 [来自北京市]

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  • 第2楼

    2019/10/29 14:23 [来自北京市]

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  • 第3楼
    硬件世界
    https://news.mydrivers.com/1/654/654186.htm

    今年8月底,全球第二大晶圆厂GF(GlobalFoundries,格芯)跟台积电撕破脸,在美国及德国法院、美国ITC国际贸委员会起诉台积电,宣称后者侵犯了其16项专利,其中13项在美国,另外3项在德国,包括台积电7nm工艺在内的技术都会受到波及。
    不仅如此,GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告,其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。随后,台积电奋起反击,先是连连声明否认,后在10月1日反诉GF,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
    俨然是一场旷日持久且引发半导体地震的争执,没想到“化干戈为玉帛”和平解决了。
    台积电和GF今日宣布,结束全球范围内的一切诉讼争端,并达成长达10年的广泛专利交叉授权。
    此次和解后,双方依旧保持各自的经营自由,并为全球客户和经济贡献力量。
    由此来看,从知识产权的角度来看,两者谁的“屁股”都不干净。但考虑到涉及的重要客户极多、全球半导体产业环境又并非特别景气,想必及时止损才是正途。

    2019/10/29 14:30 [来自北京市]

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  • 第4楼
    集微网
    https://www.laoyaoba.com/html/ne ... e=pc&news_id=732717

    台积电与格芯这份“不可告人”的和解协议
    爱集微
    集微网消息(文/Oliver),10月29日,台积电与格芯达成和解协议,双方同意对现有及未来十年的半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。
    格芯企业发展、法务与政府事务高级副总裁Sam Azar在接受采访时,多次重申双方同意对和解协议的条款加以保密。一场耗时2个月的专利大战就此落幕,在新闻稿中都表示出了相逢一笑泯恩仇的心境,那么谁笑的更大声呢?
    闪电攻防回顾
    先简单的回顾一下过去两个月中,格芯和台积电的攻防。
    8月26日,格芯在美国和德国发起多起诉讼,指控台积电侵犯其16项专利,涉及到的工艺包括7 nm、10nm、12nm、16nm和28nm等先进制程技术。虽然格芯自身放弃了10nm及以下制程的研发,但该起诉讼中的专利主要源自格芯2015年并购的IBM微电子相关晶圆技术与专利。
    另外,格芯还把台积电的19家客户一并告上了法院。要求禁止将侵权的半导体产品出口到美国和德国。这一招让台积电措手不及,众所周知,台积电对于客户关系的维系十分重视,尤其是这19家客户中还包含苹果、英伟达、博通这样的大客户。
    9月30日,台积电终于做出回应,正所谓“进攻就是最好的防守”,台积电这次在美国、德国及新加坡3地对格芯提出多项法律诉讼,控告其侵犯台积电40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程的25项专利。台积电同样要求法院核发禁制令,禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品,亦寻求实质性损害赔偿。
    10月29日,双方达成和解协议,同意撤回所有法律诉讼,并同意对现有及未来十年的半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。
    为什么和解
    台积电和格芯都曾撕破了脸,直指对方通过不当竞争损害了自身权益,今日为何又能很高兴的达成和解呢?
    首先,格芯的最终目标就是达成和解,因此只需要分析台积电为何要同意和解。笔者分析原因有三:
    第一,从专利角度来讲,台积电的确侵犯了格芯知识产权,不占理。在定义制造集成电路时的结构设计,由于很多都是基础电路,所以会广泛出现在终端产品中。业内人士指出,格芯可能是对多款终端产品进行了逆向工程(Reverse Engineering),找出相似的电路结构,以此控告台积电侵权。
    第二,客户方面的压力。台积电的四大核心价值就包括客户信任,日前面临美国施压,台积电能够三度发声支持华为,由此可以看出台积电是将客户视为上帝的。19位上帝台积电怕是得罪不起,格芯选择的美国法院是特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院,这两大法院审判实务的保护主义浓厚,比较倾向于美系企业。万一格芯胜诉,将会给台积电的客户带来极大损失。
    第三,家底雄厚。业内人士曾告诉集微网记者,当台积电面临专利纠纷时,通常会第一个跳出来签署和解协议。由于家底雄厚,台积电更看重自身形象,所以几乎是对方要多少就给多少。这也经常导致与台积电一同被起诉的其他晶圆厂处于一个很尴尬的位置。此次与格芯签署和解协议,也是因为台积电已经在晶圆代工行业遥遥领先,况且格芯要走的路线与台积电又不冲突。
    谁笑得大声?
    先说结果,格芯的笑声比笔者的闹钟还要响亮。
    独占晶圆代工半壁江山的台积电愿意与8.3%市占率的格芯达成和解,这表明格芯的专利得到了老大哥的认可。另外,虽然双方同意对和解内容的条款加以保密,但台积电大概率每年还需要向格芯支付一定的专利费,获得格芯这部分专利的使用权。
    据了解,台积电全球专利总数累积已经超过3.6万件,连续3年为台湾专利申请数量冠军。笔者猜测,在达成的和解协议中,格芯或许还从中寻求了某些需要的专利授权。
    关于专利互相授权这个说法,中国半导体行业著名学者和评论家莫大康告诉集微网记者,台积电不但会从经济的角度考虑,更多的还会从安全的角度出发,专利互相授权是有代价和边界的,所有的专利纠纷一定是“你中有我,我中有你”,但绝对不会涉及到核心利益。
    台积电每年研发经费超过800亿新台币(约合181.6亿人民币),产生非常多的IP。而这些IP中,超过90%是以商业机密的形式来保护,只有不到10%是通过专利的方式来保护。
    台积电的核心利益更多的还是盘踞在商业机密层面。对于台积电的7nm和未来的5nm、3nm,深圳市嘉德知识产权服务有限公司总经理王敏生也表示,这类先进制程主要是商业机密的形式,但双方授权的只是专利。
    所以,台积电可以放心大胆的签署这份和解协议。这个结局也是台积电想要的,在技术安全得到保障的前提下,既解决了当下面临的专利纠纷,未来又可以继续合法的使用格芯这些绕不开的专利。
    写在最后
    此前,关于格芯为何起诉台积电的声音有许多种。甚至有人猜测是为了自抬身价,以寻求被三星收购。那么此次达成的专利互相授权协议,是否真的对了三星的胃口呢?
    王敏生表示,这需要看双方在交叉授权合同内是如何约定的,取决于主体变更或者股权结构变更后授权是否有效。
    相信一向严谨的台积电一定会对此加以限制,以防专利保护的技术成果成了竞争对手的盘中餐。
    专利纠纷十分常见,也十分复杂,虽然通常可以用钱来解决问题,但中芯国际和福建晋华在这上面也吃过苦头。在半导体行业中,企业应建立专业化的知识产权管理体系,通过体系化的能力一方面帮助企业有效保护自身的创新成果,打造企业的护城河。
    商业机密和专利一样,都是企业的财产权利,都关乎着企业的竞争力。在维护自身合法权益的时候,也要充分尊重他人的知识产权,互相尊重是企业发展的安稳保障之一。(校对/holly)

    2019/10/29 14:32 [来自北京市]

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  • 第5楼
    第一财经
    https://www.yicai.com/news/100381221.html
    台积电与格芯和解,通过专利交叉授权解决争端

    第一财经 2019-10-29 11:19:56

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    此次和解将为格芯最终IPO铺平道路。

    在格芯起诉台积电两个月后,双方达成和解,将撤销两家公司相互之间以及涉及到任何客户的全部诉讼。此次和解有助于保障格芯的未来,即为最终IPO铺平道路。

    北京时间10月29日,格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台积电宣布,将撤销两家公司相互之间的,以及涉及到任何客户的全部诉讼。双方同意,就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。不过,双方并未透露和解协议的具体条款。

    就在上周,在被第一财经记者问到和台积电纠纷案的进展时,格芯战略与财务执行副总裁Tim Breen表示:“IP(知识产权)在我们这行至关重要,我们认真对待此事,并且保护我们公司的知识产权。我们也希望台积电会做出相应的反应。因为案件正在进行中,我们不方便披露相关的细节,但是我们非常希望能够尽快解决这个事情。对于整个行业来讲,尽快解决这一案件也很重要。”

    和解对格芯意味着什么?格芯企业发展、法务与政府事务高级副总裁Sam Azar称,此次和解巩固了格芯作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂的地位,并为格芯持续成功和未来增长铺平了道路。“格芯将在未来几年内首次公开发行股票(IPO),今天的和解方案进一步巩固了我们的前景,消除了多年来成本高昂的诉讼。”通过此次专利交叉许可,格芯将进一步为IPO扫清障碍。

    今年9月,格芯CEO Thomas Caulfield曾透露公司正在敲定其上市计划,此举可能使该公司获得更多资金,通过满足对计算力日益增长的手机、汽车以及家庭和办公场所的联网设备的需求获利。Tim对记者表示,格芯目前是世界上最大的非上市半导体代工企业,因此上市也是自然而然的。根据规划,格芯的上市时间是2022年。“我们为上市所做的一个准备就是将现在的业务做得更成功,但我们尚未开展上市的正式筹备工作。”

    台积电与格芯专利纠纷的导火索来自8月26日格芯在美国多地以及德国指控台积电侵犯了格芯16项专利,并要求美国贸易委员会(ITC)实施进口禁令,以阻止使用台积电技术的主要客户及下游电子公司的产品被进口至美国和德国。

    而台积电对此反应则是:“深信其侵权指控并无根据,对于其同业不以技术在市场上竞争,而诉诸毫无根据的法律诉讼之行为感到失望。台积电公司对于技术领先、卓越制造、以及对客户不移的承诺有坚定的自信。我们将尽所能,以一切可能的方法来反击,以保护我们自主研发的专有技术。 ”

    就在9月26日,ITC正式受理此案,决定对半导体设备及其下游产品发起两起337调查,中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司(One Plus)等企业涉案。

    台积电于10月1日正式反击,公告称该公司于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼,控告格芯侵犯台积公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。

    此次达成和解后,台积电总法务长方淑华表示,半导体行业竞争总是相当激烈,驱动参与者去创新,台积电投入了数百亿美元进行创新方能达到今日的领导地位,“这一决定是积极的,使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求,从而不断引入创新,赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。”

    不过,此次诉讼仅用两个月就达成了和解,比不少人预期的要快。Sam称两家公司都是为了维护客户和行业的最大利益而达成和解,但他也承认,当前充满不确定性的时期和****风险也帮助其更快地达成和解,但行业面临的挑战仍在继续。

    市场调研机构拓墣产业研究院预估,2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长,总产值较2018年衰退近3%。

    而格芯自身的发展也面临不少挑战。去年8月,格芯宣布调整战略,重塑其技术组合,将搁置研发成本巨大的7纳米FinFET(鳍式场效应晶体管)项目,重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。

    为了解决长期以来的亏损问题,格芯还进行了瘦身计划。今年上半年,格芯先后将新加坡的Fab 3E晶圆厂卖给世界先进,将纽约州东菲什基尔的300mm晶圆厂出售给安森美半导体,以及向Marvell出售格芯旗下ASIC业务 Avera Semiconductor。

    不过,Tim强调,在调整战略、不再一味追逐先进制程,聚焦具有广大潜能的市场以及瘦身计划等策略后,“格芯已经从需要巨大投资到今年已经有了正向的现金流。”

    2019/10/29 14:33 [来自北京市]

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  • 第6楼

      作者:苏亚
      【TechWeb】10 月 29 日,台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)达成专利诉讼和解,双方同意撤回所有法律诉讼,并同意对现有及未来十年的半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。
      根据台积电公告,他们将驳回它们之间以及涉及其任何客户的所有诉讼,两家公司已经同意相互之间广泛的专利寿命交叉许可,这些交叉许可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利以及在未来十年内将要申请的专利,该决议保证了台积电和 GF 的运营自由,并确保各自的客户将继续获得每个代工厂的完整技术和服务。
      “我们很高兴很快达成这一承认我们各自知识产权实力的解决方案。今天的公告使我们两家公司都能专注于创新并更好地为全球客户提供服务。” GF 首席执行官 Thomas Caulfield 说。“ GF 与台积电之间的这项协议确保了 GF 的增长能力,并且是当今全球经济核心的整个半导体行业的胜利。”
      半导体行业一直竞争激烈,驱使参与者追求创新,丰富了世界各地数百万人的生活。台积电已投入数百亿美元用于创新,以达到今天的领先地位。”台积电总顾问 Sylvia Fang 说。“这项决议是一项积极的进展,将使我们始终专注于满足客户对将不断带来创新的技术的需求,这将使整个半导体行业蓬勃发展和繁荣。”

    2019/10/29 14:33 [来自北京市]

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