美国发起337调查,台积电怒了:奉陪到底-台积电对美芯片巨头开战,控其侵犯25项专利,要求在美禁售【附件含起诉状】
发布时间:2019.10.07 天津市查看:4454 评论:34
本帖最后由 siceng 于 2019-10-29 14:12 编辑
以下内容,是
的后续~
出海美国
以下内容,是
美对海信、联想等发起337调查,指控进、出口产品侵犯专利权 |
2019 年 8 月26日,GlobalFoundries 在美国、德国联邦法院提起民事诉讼,控告台积电侵犯其 16 项技术专利,涵盖7nm、10nm、12nm、16nm、28nm,更将台积电的 20 家合作厂商(其中,中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司(One Plus)等企业涉案)列入被告,直指台积电的“命脉”,要求 ITC 禁止苹果向台积电采购 iPhone 中的关键零组件。 2019 年 9 月 26 日,美国 ITC 宣布针对 GlobalFoundries 提出的专利侵权案启动 337 调查,之后 ITC 主任行政法官将指派一名行政法官召开听证会,而该行政法官也会对于此案是否违反 337 条款做出初步判定,ITC 则将会做出最终判定。 2019 年 9 月 30 日,,台积电在美国、德国及新加坡三地对 GlobalFoundries 提出 25 项专利侵权的诉讼,并且要求法院核发禁制令,禁止 GlobalFoundries 非法使用台积电专利技术的半导体产品进行生产及销售,且对 GlobalFoundries 寻求实质性的损害赔偿。 |
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siceng
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[北京市]
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siceng
以下四个附件是台积电诉格芯(Tsmc v. GlobalFoundries)专利侵权的起诉状 (COMPLAINT FOR PATENT INFRINGEMENT)
这些附件是2017年向大家分享了《专利运营及诉讼防御策略https://bbs.mysipo.com/thread-526406-1-1.html 》的朋友江国泉老师 @Williamchiang59 分享给我的,我也在此分享给大家。
四个案子的案号分别是
19-cv-01834-UNA
19-cv-01835-UNA
19-cv-01836-UNA
19-cv-01837-UNA[hide]
[/hide]
2019/10/07 16:02 [来自北京市]
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台积电对美芯片巨头开战,控其侵犯25项专利,要求在美禁售
2019/10/08 11:50 [来自北京市]
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我不知道,您的问题期待有关人士准确回答。
个人的猜测是各人承担各人的费用,所以才会有那么多的和解。
另外我找到了一份美国律师的相关观点
出处原文如下
[hide]【关注】面对美337调查没有折戟反而接连胜诉,这家企业如何做到的?
[/hide]
2019/10/08 15:04 [来自北京市]
1 举报siceng
? 美国发起337调查,台积电怒了:奉陪到底-台积电对美芯片巨头开战,控其侵犯25项专利,要求在美禁售【附件含起诉状】? 美对海信、联想等发起337调查,指控进、出口产品侵犯专利权
?台积电和GF格芯宣布和解:撤销一切诉讼、达成10年专利交叉许可【附件含和解公告】
2019/10/29 14:31 [来自北京市]
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在被格芯(GlobalFoundries)起诉一个月后,全球晶圆代工巨头台积电决定反击。
10月1日,台积电在官方发布公告,其于9月30日对美国,德国和新加坡的格芯提起多项诉讼,指其持续侵犯至少25项台积电专利它的40nm、28nm、22nm、14nm和12nm节点工艺。台积电要求停止格芯制造和销售侵权的半导体产品,并因销售侵权的半导体产品以及非法使用台积电的专利半导体技术而向格芯寻求巨额金钱赔偿。
2019年8月,第三方机构拓墣产业研究院发布报告显示,第三季度台积电预期营收为全球晶圆代工厂第一,而格芯排名第三。过去7年间,台积电一直保持着超高的市场份额,2012年最低点为45.6%,而三星电子凭借其工艺技术才推进了份额至近20%,格芯长期份额不足10%。
台积电声明显示,投诉中的25项专利涉及多种技术,包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计,这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。目前,台积电在全球范围内拥有3.7万项专利。
由于半导体产业分工化,台积电开创的代工模式,使得上游公司可以专注于设计。台积电副总经理暨法务长方淑华在声明中指出,台积电公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者,以确保大家都能够受惠于智能手机、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术,这些应用对于公共利益极为重要。
此次事件的根源是,8月26日,格芯在美国多地以及德国指控台积电侵犯其16项专利,并要求美国贸易委员会实施进口禁令,从而阻止采用台积电相关技术的客户以及下游公司的产品进口至美国和德国。
随后,台积电发言人通过电子邮件向记者确认了官方的态度,即“很失望地看到同行不公道地寻求诉讼,而不是在市场上用技术竞争”。
9月26日,美国贸易委员会宣布正式受理此案,决定对半导体设备及其下游产品发起了两项337调查,TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司(也就是一加)等企业涉及其中。不过,台积电对媒体表示,这件事是缺少依据的。
2008年,芯片公司AMD宣布无晶圆厂计划,决定将半导体制造业务分拆成新公司。2009年,格芯宣布成立,并迅速收购了特许半导体公司,并纽约设立新工厂。为了追赶台积电的步伐,获取知识产权和相关技术,2014年,格芯收购了IBM大部分的半导体业务,获得优势的同时,又获得了产能和人才。2016年,格芯从三星电子获得了14纳米 14LPP FinFET的工艺授权,并基于此开发了12纳米 12LP节点。
不过,从对内制造转型向对外服务,这并不容易。英特尔在提供代工业务方面也遇到了困难。2019年,格芯再次进行了多笔资产交易。尽管格芯并非上市公司,但9月,该公司首席技术官Gary Patoon对外分享称,历史上首次实现盈利,并表示公司正在确认上市计划,希望获取更多的资金,通过满足客户需求而获利。
对格芯来说目前有两个困境摆在眼前,一方面,随着研发先进制程的成本越堆越高,格芯已经在2018年8月正式对外宣布放弃7纳米和更先进制程的研发;另一方面市场竞争加剧之下,产业衰退。拓墣产业研究院预计2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次负增长,总规模将衰减近3%。
第三方机构IC Insights预计,未来五年仍有能力投入先进制程的晶圆代工厂只有台积电、三星电子和英特尔。格芯并不在其中。
新京报记者 梁辰 编辑 陈莉 校对 危卓
2019/10/07 15:50 [来自天津市]
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美国发起337调查,台积电怒了:奉陪到底
2019年09月30日 15:22:39
来源:观察者网
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在美国公司Globalfoundries(下称GF)发起申请后,上周,美国国际贸易委员会(下称ITC)宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查,涉及多个中国公司。对于这一决定,近日台积电方面发表声明表示反对,称将尽所能反击并保护自主研发技术。
台积电指出,在审查了GF所提的诉讼内容内,相信其侵权指控并无根据,对于身为同行的GF不以技术在市场上竞争,而诉诸毫无根据的法律诉讼行为感到失望。
台积电强调,过去其每年投入数十亿美元自主研发先进半导体制造技术,建立了全球最大的半导体IP产权组合,拥有超过3.7万项专利,从2016年起连续3年成为美国TOP10专利发明人。
对于这次的诉讼,台积电表示将竭尽所能、尽一切可能的方法来反击,以保护自己的专利技术。
此前9月26日,ITC决定对半导体设备及其下游产品(Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof)发起两起337调查。
该调查由美国GF公司于8月26日,依据《美国1930年关税法》第337节规定向ITC提出,GF指控对美出口、在美进口和在美销售的半导体设备及下游产品侵犯了其专利权,故请求ITC发起337调查,及寻求发布禁制令,阻止涉案产品进入美国销售。
这起调查案中,主要涉及的专利包括7纳米、10纳米、12纳米、16纳米、28纳米等半导体技术。
除台积电外,涉案厂商还包括:联发科、赛灵思、高通、谷歌、安富利(Avnet)、贸泽电子(Mouser Electronics)、Digi-Key Electronics、BLU Products、Motorola Mobility、TCL集团、海信集团、万普拉斯科技有限公司(One Plus)等。
337调查是指美国国际贸易委员会根据美国《1930年关税法》第337节(简称“337条款”),对不公平的进口行为进行调查,并采取制裁措施的做法。实践中,337调查主要针对进口产品侵犯美国知识产权的行为。
如果进口产品侵犯了美国有效的知识产权,该知识产权权利人(无论其是美国企业还是外国企业)可以向ITC提起337调查申请,并要求ITC采取相关救济措施。
2019/10/07 15:51 [来自天津市]
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