商业秘密还是专利？以存储芯片为例讲述芯片知识产权布局策略
发布时间：2020.07.22 陕西省查看：2770 评论：4
本帖最后由 馋洋洋 于 2020-7-22 13:40 编辑
原文链接：
https://mp.weixin.qq.com/s/pzw90uWsiKnlFM0GngHgsw
作者介绍：李晓骏，现就职于芯片设计公司；有十多年的芯片研发设计&失效分析&质量管理经验及其专利与法务管理经验；
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作者介绍：李晓骏，现就职于芯片设计公司；有十多年的芯片研发设计&失效分析&质量管理经验及其专利与法务管理经验；
本文是笔者前期文章《国内半导体存储器中的专利安全困境与破局之道》的后续。作为技术密集型的半导体芯片领域，采用何种知识产权布局策略是非常棘手和重要的话题，希望通过本文能够给您些许启示和思考。
近日，美光与台湾联华电子（简称“联电”）之间的商业秘密纠纷案的结果公开出炉，相关机构和人员被法院裁定判处罚金及其有期徒刑。
从2017年起，美光与福建晋华和联电之间历经多起专利侵权、商业秘密等不同知识产权的纷争。在这之中，各方竭力利用法律所赋予的权利彼此之间利用知识产权“武器”，进行了多回合的“拼杀”。不光使美光的产品被禁售，还导致福建晋华的生产受阻。不仅造成了大量人力财力的损失，更是给国内相关产业的发展造成了巨大的阴影和创伤。
由此可见，对于半导体芯片来说，知识产权的布局策略是多么的重要，它对于现代商业经济的发展有着多么巨大的战略影响。
半导体知识产权：专利、商业秘密、
集成电路布图登记
与半导体芯片相关的知识产权主要包括专利、商业秘密以及集成电路布图登记等，下面进行简单的介绍：
专利：专利的初衷是“以专换利”，是政府给予专利权人一段时间内的垄断权，特点是以公开换保护。通俗的讲就是专利权人公开自己的技术方案，经过政府的审批授权后，进而得到对该技术方案的垄断权。对于专利权人所拥有的垄断权，任何人使用该技术都得支付相应的对价，专利因而保护创新者的利益。专利能有效保护的一个非常重要前提的是专利技术被他人不正当使用后能够容易判断侵权，也就是要容易判断别人是否非法使用了专利技术，切记！这也是专利行权的必要步骤。
商业秘密：本文中的商业秘密主要指技术秘密，是指公司拥有的采取保密措施的任何技术信息，不被他人所公知且不容易被他人用正当的手段取得。它的一个重要特点是保密性。技术秘密没有时限限制。如果技术秘密被侵犯，最终是否被认定为“技术秘密”，需要通过诉讼来确认和判定。
集成电路布图登记：集成电路布图是用以制造集成电路的电子元件在半导体材料中的几何图形排列和连接的布局设计，实质上是一种图形设计。权利人通过将上述图形设计申请注册后，依法获得布图设计相应的专有权。
以不同的知识产权布局应对需求
对于半导体芯片来说，它的诞生主要分为以下几个步骤，芯片设计、晶圆生产、芯片封装与测试。每个步骤中都涉及到不同的知识产权布局策略。
通常电路可以分为模拟电路和数字电路，因此在不考虑分立器件的前提下芯片也可简单分为模拟芯片和数字芯片，当然也存在模拟电路和数字电路兼有的数模混合芯片。而且随着技术的发展和需求的提高，数模混合芯片的趋势和需求愈发增多。从另一个角度，半导体芯片还可以按功能分为微处理器、存储器、电源管理芯片、通信芯片等。
存储器作为数模混合芯片，同时作为我国需求量巨大且国产化程度很低，又容易被人卡脖子的产品领域，它的知识产权布局具有紧迫性。为了便于说明，这里就以极具代表性的存储器为例进行介绍说明。存储器芯片大致可以分为以下几个部分，存储阵列部分、数字控制部分、电源电压供给部分。存储器芯片的这几部分又可以与其它芯片中的特殊器件部分、模拟电路部分、数字电路部分相对应。
下面分别对这几部分的知识产权布局策略进行介绍说明。
特殊器件部分（对应于存储器芯片的存储阵列部分）：
在存储器芯片中的作用是通过对存储单元进行操作（DRAM存储器为对电容进行充放电荷、NAND存储器为对浮栅进行充放电荷）实现数据的存取。
对于存储单元与结构相关的部分，因为可以通过芯片的反向分析（拆解、去层等）方式检测到技术方案，容易判断是否侵权专利，所以应该通过采取专利的方式进行保护。
存储器阵列除了结构的特殊性，最大的特点就是与工艺联系非常紧密。这是因为，为了提高存储阵列的性能，缩小单个存储单元的面积，不同晶圆厂会在生产工艺上竭尽全力。例如不同性质的介质层、不同浓度的离子注入层、不同时长的曝光刻蚀步骤、不同温度的退火工艺等都决定了存储阵列的性能。而这些工艺步骤与材料和处理方式有关，很难通过对芯片的反相分析判断出技术方案，别人依据芯片也很难抄袭和进行模仿。所以对于这样的技术（know-how）通过技术秘密的方式进行保护是更为合适的。即：易判断侵权的结构相关部分以专利形式进行保护；难判断侵权的工艺相关部分以技术秘密的形式进行保护。
当然，上述的保护策略，并不局限于存储器的存储阵列部分，同样也适用于微处理器、SOC等包含有存储单元的各类芯片。更进一步的，对于与工艺及其相关的电路都适用。例如FPGA的擦写单元、电源管理等模拟芯片中特殊器件（例如高耐压器件）、通信芯片中的射频信号处理器件等，这些既具有特殊的结构，同时又与工艺及其相关的模块都适宜采用上述的知识产权保护策略。
数字电路部分（对应于存储器芯片的数字控制部分）：
在存储器芯片中的作用是在一定的工作频率下对存储芯片的工作状态、数据读写等进行控制和处理。
对于数字电路，主要的特点是时序信号的工作方式。因为时序的工作方式很大程度上与电路结构无关，这也在很大程度上决定了难于通过芯片反向分析的方式检测到技术方案。如果通过专利的方式进行保护的话，很难进行侵权判断，所以它们更多的应该以技术秘密的方式进行保护是更为合适的。当然与电路结构改进相关的部分还是应该通过专利方式进行保护。
但是凡事总有例外。很多芯片，尤其是与数字信号进行交互处理的芯片，为了提高信号或数据处理的效率和通用性，业界通常会定义各种各样的协议。例如通信相关的IEEE协议、存储相关的JEDEC协议等，这也相应的会滋生出一种杀伤力很强的专利——标准必要专利（SEP：Standard Essential Patent）。标准必要专利的最大特点是只要是符合相应标准的芯片必定会用到相应的标准必要专利。例如一款标准的DDR4 DRAM芯片，它一定是符合JEDEC中相应的DDR4标准的，因此它也必定会用到JEDEC中DDR4标准相关的标准必要专利。这样的结果是标准必要专利的所有权人就不需要寻找非法使用者存在是否侵权的证据，而直接认定为侵权。由此，可见对于这样的技术，更多的应该是围绕标准进行申请专利。即使专利不完全与标准一致，在侵权判定是也相对容易很多，专利行权成本也会低很多。尤其是对于接口的数据的交互处理模块，更可能涉及到标准相关的技术，更需要关注。
同时作为相关的技术人员，应该更多的关注相应标准的变化趋势以及技术发展的可能。在标准没有确定的早期就应该进行更多的专利挖掘和布局。这样，不仅可以获得更高商业价值的专利，而且更可以高效的占据技术的制高点同时还能遏制竞争对手的发展。
模拟电路部分（对应于存储器芯片的电源电压供给部分）：
在存储器芯片中的作用是类似于电源管理芯片，为存储芯片的不同模块提供不同的工作电压。
模拟电路更多的是通过其特殊的连接方式和结构对信号进行放大、对驱动能力进行改变以及对抗干扰能力等方面的处理。以连接方式和结构为主要技术方案，侵权判断相对容易，这样的话，通过专利的进行保护是非常的必要的。当然，模拟电路中还有很多特殊器件与工艺相关，如前述它们判断侵权困难应该以技术秘密加于保护。对于模拟电路的专利保护，从笔者的经验看，因为模拟电路的结构很多时候较为复杂，功能划分和上位概括比较困难，所以确定合适的保护范围层次是比较困难的。
测试分析与集成电路布图登记
测试分析部分：除了上述从电路功能角度的介绍。在芯片制造出来之后还需要大量的测试分析工作。而在测试分析过程中往往又会产生大量技术（Know How）产生。测试技术不仅对测试时间、方式等测试成本有很大影响，合适的测试技术还有助于芯片的后期优化与改进，从而改变芯片的良率、性能等，对经济效益会产生很大的直接影响。同时测试技术又很难反映在芯片本身上，尤其是芯片的结构上。因此测试技术更多的应该作为技术秘密进行保护关于测试分析相关技术商业秘密的保护。跟这有关的更多细节，可以关注近期公开的一起典型案例：江波龙与晶存科技关于LPDDR3 DRAM存储芯片的测试方案技术秘密的纠纷。
集成电路布图登记：很多人因为对集成电路布图（Layout）不了解，会觉得它是比较神秘和高大上的事情。其实集成电路布图登记作为一种登记，决定了它的申请相对容易。随着技术的更新，芯片的规模越来越大，集成电路布图登记对于侵权判定也变得越来越困难，很难在动辄几百上千万门的布图中比对出侵权的部分。这也或许是欧美等知识产权成熟国家中，集成电路布图登记申请量越来越少的原因之一吧。不过对于面积相对较小，布图技巧又十分重要的模拟电路来说，集成电路布图登记还是有十分重要意义的。
最简单的知识产权布局建议：
是否容易判断侵权
从上面的阐述可以看出，芯片中不同的技术要进行何种知识产权保护，最简单的权衡方式就是依据“是否容易判断侵权”进行。但很多时候判断侵权也不是泾渭分明的。
如果把不适宜后期保护和维权的技术以专利的方式进行了保护，这样的专利很可能就沦为“捐献专利”，意味着把自己的技术通过专利的公开“捐献”给了别人，自己的权利还得不到保护。
如果把很容易对芯片进行反向分析就能获得的技术以技术秘密方式进行了保护，这样的技术秘密就很容易被别人通过合法的途径获得，而不能得到有效的保护。
专利申请最理想的状态是公开最少价值的技术资料，获得了最宽的保护范围，使竞争对手即获得不了有价值的技术信息，又很难逃脱专利的保护范围内。更多的时候专利申请与技术秘密保护之间应互相配合。如果技术秘密保护的不合适，被内部离职的员工拿走了，技术秘密的行权难度更大，企业可能往往无计可施。如果企业对产品采取了合理的专利和技术秘密保护，即使泄露了部分技术秘密，竞争对手实施起来，最终依然很大概率会侵犯专利权，也不敢模仿。有专利的加持，技术秘密反而会更安全。美光与晋华和联电之间的纠纷或许就是专利与技术秘密保护策略的典型案例。对于商业秘密和集成电路布图登记来说，它们的维权难度相对复杂，很多时候维权又具有一定的特殊性，后续文章会做进一步阐述。
芯片作为专业的技术领域，在进行知识产权保护时不仅需要足够的法律知识，更需要具备一定的专业技术知识和经验，这样才能够有效合理的降低风险、保护自己。
作为我国亟待发展的卡脖子产业，半导体芯片领域还有太多的工作要做，知识产权是必不可少的一环。虽然在这个领域我们还备受“欺凌”，但是努力掌握合适的知识产权规则，增加知识产权质量水平，必定会事半功倍的提升我国在芯片的话语权。
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lixiaojun707
版主
[陕西省]
主题：7 回帖：1078 积分：7297
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anakinyang
另外这篇文章其实在国产半导体设计大部分还处于抄袭借鉴阶段时（即使是正向设计，往往也带有国外厂商多年前的基础设计），有更强的反面借鉴意义，了解哪些抄袭容易被发现风险较高，哪些抄袭相对风险较低（规范的无风险抄袭我就不指望这辈子能在国内厂商身上看到了）
此外，还应该注意的是市场集中情况对知识产权诉讼的影响，例如存储器市场、高端芯片代工市场这种竞争对手高度集中的领域，任何新进或新冒头的玩家都会是现有所有竞争对手知识产权诉讼的重点打压对象。而对于像模拟半导体这种竞争对手分散，细分行业较多，产品分级层次多样的领域，大型诉讼往往只会存在于同级别厂商之间，而新生企业往往不大可能面临来自行业巨头的知识产权打压。
2020/07/22 14:59 [来自上海市]
2 举报siceng
2020/07/22 16:16 [来自北京市]
0 举报lixiaojun707
写的很有见解，看来是业内人士呀
确实，国内半导体设计制造领域需还有很大的努力空间，相应的知识产权能力和水平更亟待提高；不仅是竞争对手高度集中的存储、CPU等领域，还是竞争分散的模拟、射频等领域，以及新近出现的三维芯片设计制造领域，因为专业技艺门槛相对较高，知识产权水平与国外大厂差距依然巨大，同时在国内知识产权行业恶性竞争的背景下，众多国内半导体芯片公司想要利用知产为自己合适的保驾护航，还需要很长的路要走！
2020/07/23 13:16 [来自陕西省]
0 举报bxhxs123
2020/07/30 10:47 [来自江苏省]
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